Ia seperti "alat super" semula jadi untuk pemesinan ultra-mikro. Berlian kristal tunggal ialah bahan yang paling sukar dalam alam semula jadi, jadi ia sangat sukar dan tidak mudah haus. Apabila memotong, ia kekal dengan saiz yang sama, yang merupakan asas untuk kerja ultra-tepat. Tepinya boleh sekecil nanometer, jadi kawasan yang disentuhnya semasa memotong adalah kecil. Ini bermakna kurang daya pemotongan dan haba, jadi bahan tidak meledingkan atau rosak akibat haba—sempurna untuk mendapatkan permukaan yang sangat licin. Selain itu, ia tidak banyak menggosok, jadi ia menggunakan kurang tenaga, cip tidak melekat padanya, dan pemotongan berjalan lancar. Begitulah caranya memastikan kerja itu tepat dan berkualiti tinggi.
Dalam penggunaan sebenar, alat ini sudah berfungsi dengan baik. Untuk bahagian optik, mereka membuat kanta yang sangat licin dan berbentuk sempurna, mendorong industri optik ke hadapan. Dalam semikonduktor, apabila memotong wafer silikon, mereka melakukannya dengan ketepatan tinggi dan sedikit kerosakan, membantu cip menjadi lebih kecil dan berfungsi dengan lebih baik.
Tetapi ada cabaran juga. Ia mahal untuk dibuat—mendapatkan bahan mentah dan memprosesnya adalah rumit, jadi ia tidak boleh digunakan secara besar-besaran. Mereka juga rapuh; jika mereka mendapat pukulan keras atau terlalu banyak daya pemotongan, kelebihan mungkin serpihan, yang mengacaukan kehidupan mereka dan kualiti kerja. Dan apabila memotong bahan khas, prestasi mereka masih perlu lebih baik.
